IT之家 5 月 15 日音书，韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报说念称为应酬内存危急带来的资本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，不绝缩减部分拨置。

在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）当作第二屏幕面板供应商外，最新音书称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。

IT之家注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不仅仅收缩芯片体积，还能把更多电路布线延长到 SoC 骨子以外，因此在更小面积内塞入更多 I/O 贯串，并改善厚度、散热和电气发达。

敌手机芯片来说，这类封装带来的影响很胜利。I/O 贯串更多，开元棋牌(中国)官网入口频频意味着外围贯串想象更生动；散热条款更好，则更有益于长技艺高负载运转。

Exynos 系列一直有发烧和降频口碑问题，因此保留 FOWLP 原本更恰当，但在 DRAM 价钱抓续高涨的配景下，三星可能优先杀青资本。

音书源指出要是三星 Exynos 2700 芯片确切取消 FOWLP 封装，那么关于用户平日使用而言，最大的影响等于芯片更容易积热，从而更快触发烧降频，在长技艺游戏、视频录制或抓续运转土产货 AI 功能时发达最为光显。

不外音书称三星正鼓吹 SBS 架构有缱绻拯救，这种想象会把惩处器和 DRAM 并列放在归拢基板上，并别离袒护散热结构。由于内存芯片自己也会产生高温，这种布局有契机减速通盘这个词平台投入热降频区间。